X13 实景RTK

X13 实景RTK，轻盈体验450g，轻40%。

Φ106 mm x 55.6 mm，尺寸减小50%。

CAD AR 实景相融，放样精准更从容。

新一代GNSS SoC芯片，

支持1408个通道，全星座全频点，

支持北斗三号卫星新频点

B1C、B2a和B2b RTK解算。

450g 轻盈体验，轻40%

尺寸减小50%

云端同源3.0，

固定率从85%提升到96%

CAD融入到AR实景中，

整体放样效率提升40%

桩基施工提前统筹，

一次干完，效率提升30%

第五代Ultra-IMU 无感惯导，精度提升30%

山地光伏放样，

每天多放400个点

*本文件所列出的各项参数数值均为理论值或华测导航测试人员在特定受控测试环境下测得值（请见各项具体说明），实际使用中可能因产品个体差异、固件版本、使用条件、使用方式和使用环境等不同使得结果或有不同程度的差异，请以实际使用的情况为准。

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